Cooling structure for semiconductor device

WO2008084870 Art A1 17. Juli 2008

Anmelder: Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008084870
Aktenzeichen: EP08703321
Anmeldetag: 9. Januar 2008
Veröffentlichung: 17. Juli 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/473

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyota Motor Corporation

Japanischer Automobilhersteller mit Sitz in Toyota City, gegründet 1937. Entwickelt und produziert Pkw, Nutzfahrzeuge, Hybrid- und Wasserstoffantriebe sowie zugehörige Fahrzeugtechnologien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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