Substrate Connector
WO2008085389
Art A1
17. Juli 2008
Anmelder: Molex Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008085389
- Aktenzeichen
- EP07867893
- Anmeldetag
- 20. Dezember 2007
- Veröffentlichung
- 17. Juli 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01R13/24H01R12/22H01R13/432
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Molex Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Molex
US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.
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