Methods and systems for using electrical information for a device being fabricated on a wafer to perform one or more defect-related functions
WO2008086282
Art A2
17. Juli 2008
Anmelder: KLA-Tencor Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008086282
- Aktenzeichen
- EP08713621
- Anmeldetag
- 7. Januar 2008
- Veröffentlichung
- 17. Juli 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01N21/95G01N21/956G01R31/307G01R31/311G03F7/20G06T7/20H01L21/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA-Tencor Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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