Substrate fixing device and substrate fixing method

WO2008087725 Art A1 24. Juli 2008

Anmelder: Advantest Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008087725
Aktenzeichen: EP07706975
Anmeldetag: 18. Januar 2007
Veröffentlichung: 24. Juli 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683G01B21/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Advantest Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Advantest

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, Hersteller von Testsystemen für Halbleiter und elektronische Bauteile.

610 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

Vertreten von

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