Holding apparatus and holding method

WO2008087796 Art A1 24. Juli 2008

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008087796
Aktenzeichen: EP07832391
Anmeldetag: 22. November 2007
Veröffentlichung: 24. Juli 2008
Rechtsraum: WO
IPC: B25J15/06B65G49/07H01L21/677

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verpackungs- & Fördertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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