Radiation-sensitive resin composition for immersion exposure and method of forming photoresist pattern
WO2008087840
Art A1
24. Juli 2008
Anmelder: JSR Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008087840
- Aktenzeichen
- EP07860245
- Anmeldetag
- 26. Dezember 2007
- Veröffentlichung
- 24. Juli 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/039H01L21/027
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JSR Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JSR Corporation
JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.
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