Liquid Solvent Abutting Unit

WO2008087855 Art A1 24. Juli 2008

Anmelder: Tokyo Ohka Kogyo CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008087855
Aktenzeichen: EP08702758
Anmeldetag: 11. Januar 2008
Veröffentlichung: 24. Juli 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Tokyo Ohka Kogyo CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Ohka Kogyo

Tokyo Ohka Kogyo (TOK) ist ein japanischer Chemiekonzern, der vor allem Fotolacke und Materialien für die Halbleiterfertigung herstellt. Das Portfolio konzentriert sich entsprechend auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter- und Bauelemente-Technik, ergänzt durch Kunststoff- und organische Chemie. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

927 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von