Semiconductor device provided with light receiving means, method for inspecting the semiconductor device, and semiconductor device inspecting apparatus

WO2008087907 Art A1 24. Juli 2008

Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008087907
Aktenzeichen: EP08703143
Anmeldetag: 11. Januar 2008
Veröffentlichung: 24. Juli 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/66G01R31/28H01L27/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sharp Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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