Printed wiring board and method for manufacturing the same
WO2008087976
Art A1
24. Juli 2008
Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd., Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008087976
- Aktenzeichen
- EP08703295
- Anmeldetag
- 16. Januar 2008
- Veröffentlichung
- 24. Juli 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/05G11B5/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Sumitomo Electric Industries, Ltd.
Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
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