Circuit board manufacturing method

WO2008087997 Art A1 24. Juli 2008

Anmelder: Japan Advanced Institute of Science and Technology, Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008087997
Aktenzeichen: EP08703340
Anmeldetag: 17. Januar 2008
Veröffentlichung: 24. Juli 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52G02F1/1345G09F9/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Japan Advanced Institute of Science and Technology
Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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