Fine structure body integrating method, fine structure body and micro device
WO2008088069
Art A1
24. Juli 2008
Anmelder: The University of Tokyo 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008088069
- Aktenzeichen
- EP08703579
- Anmeldetag
- 21. Januar 2008
- Veröffentlichung
- 24. Juli 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B81C3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- The University of Tokyo
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
University of Tokyo
Japanische Universität mit Sitz in Tokio, eine der führenden Forschungsuniversitäten Asiens. Die Universität ist in nahezu allen wissenschaftlichen und technischen Disziplinen aktiv, darunter Materialwissenschaften, Elektrotechnik, Biotechnologie und Medizin.
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