Thermocouple circuit and method and system for forming same

WO2008088433 Art A1 24. Juli 2008

Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2008088433
Aktenzeichen
EP07870855
Anmeldetag
7. November 2007
Veröffentlichung
24. Juli 2008
Rechtsraum
WO
IPC
G01N25/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Corning Incorporated
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

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