Folded package camera module and method of manufacture

WO2008088549 Art A1 24. Juli 2008

Anmelder: Flextronics AP LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008088549
Aktenzeichen: EP07868121
Anmeldetag: 27. Dezember 2007
Veröffentlichung: 24. Juli 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Flextronics AP LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Flextronics AP

Flextronics AP ist eine Tochtergesellschaft des Elektronik-Auftragsfertigers Flex (vormals Flextronics) mit Sitz in Singapur. Das Patentportfolio verteilt sich breit über Nachrichtentechnik, Software sowie Halbleiter- und Optotechnik entsprechend dem breiten Fertigungsspektrum für Kunden. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2003 bis 2024 ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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