High throughput, low cost dual-mode patterning method for large area substrates
WO2008088587
Art A1
24. Juli 2008
Anmelder: The Board of Trustees of the University of Illinois, Anvik Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008088587
- Aktenzeichen
- EP07842523
- Anmeldetag
- 14. September 2007
- Veröffentlichung
- 24. Juli 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/302
Abstract
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Anmelder
- Firmen
- The Board of Trustees of the University of Illinois
Anvik Corporation - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Board of Trustees of the University of Illinois
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