High-current traces on plated molded interconnect device

WO2008088725 Art A2 24. Juli 2008

Anmelder: Molex Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008088725
Aktenzeichen: EP08724469
Anmeldetag: 11. Januar 2008
Veröffentlichung: 24. Juli 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/00H05K1/02H05K3/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Molex Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von