Methods of forming spacer patterns using assist layer for high density semiconductor devices

WO2008089153 Art A2 24. Juli 2008

Anmelder: Sandisk Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008089153
Aktenzeichen: EP08727662
Anmeldetag: 14. Januar 2008
Veröffentlichung: 24. Juli 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/033H01L21/28H01L21/308H01L21/8247H01L27/115

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sandisk Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von