Elektrisches Bauelement mit einem Trägersubstrat und einem Halbleiter-Chip
WO2008089725
Art A2
31. Juli 2008
Anmelder: Epcos AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008089725
- Aktenzeichen
- EP08706762
- Anmeldetag
- 16. Januar 2008
- Veröffentlichung
- 31. Juli 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L25/00H03H7/00H04B1/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Epcos AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
EPCOS
Deutscher Hersteller elektronischer Bauelemente wie Kondensatoren und Sensoren mit Sitz in München, seit 2009 Teil des japanischen TDK-Konzerns.
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