Apparatus for forming outer circumferential layer and method for producing honeycomb structure
WO2008090625
Art A1
31. Juli 2008
Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008090625
- Aktenzeichen
- EP07707519
- Anmeldetag
- 26. Januar 2007
- Veröffentlichung
- 31. Juli 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B05C11/04B05C13/00B05D7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ibiden Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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