Two-layer flexible substrate, method for manufacturing the two-layer flexible substrate, and flexible printed wiring board manufactured from the two-layer flexible substrate

WO2008090654 Art A1 31. Juli 2008

Anmelder: Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2008090654
Aktenzeichen
EP07830564
Anmeldetag
25. Oktober 2007
Veröffentlichung
31. Juli 2008
Rechtsraum
WO
IPC
H05K3/14B32B15/08H05K1/09H05K3/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Sumitomo Metal Mining Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sumitomo Metal Mining

Sumitomo Metal Mining ist ein japanisches Unternehmen des Sumitomo-Konzerns, das Metalle wie Kupfer, Nickel und Gold fördert und verarbeitet sowie Batteriematerialien herstellt.

840 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen