Two-layer flexible substrate, method for manufacturing the two-layer flexible substrate, and flexible printed wiring board manufactured from the two-layer flexible substrate
WO2008090654
Art A1
31. Juli 2008
Anmelder: Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008090654
- Aktenzeichen
- EP07830564
- Anmeldetag
- 25. Oktober 2007
- Veröffentlichung
- 31. Juli 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/14B32B15/08H05K1/09H05K3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Metal Mining Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Metal Mining
Sumitomo Metal Mining ist ein japanisches Unternehmen des Sumitomo-Konzerns, das Metalle wie Kupfer, Nickel und Gold fördert und verarbeitet sowie Batteriematerialien herstellt.
840 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.