Electronic circuit board, electric product and manufacturing system
WO2008090775
Art A1
31. Juli 2008
Anmelder: Daikin Industries, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008090775
- Aktenzeichen
- EP08703152
- Anmeldetag
- 11. Januar 2008
- Veröffentlichung
- 31. Juli 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06K19/07G06K17/00G06K19/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Daikin Industries, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Daikin Industries
Japanischer Hersteller von Klima- und Kältetechnik mit Sitz in Osaka. Daikin entwickelt Klimaanlagen, Wärmepumpen, Kältemittel und Fluorchemikalien für Gebäude- und Industrieanwendungen.
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