Electronic circuit board, electric product and manufacturing system

WO2008090775 Art A1 31. Juli 2008

Anmelder: Daikin Industries, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2008090775
Aktenzeichen
EP08703152
Anmeldetag
11. Januar 2008
Veröffentlichung
31. Juli 2008
Rechtsraum
WO
IPC
G06K19/07G06K17/00G06K19/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Daikin Industries, Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Daikin Industries

Japanischer Hersteller von Klima- und Kältetechnik mit Sitz in Osaka. Daikin entwickelt Klimaanlagen, Wärmepumpen, Kältemittel und Fluorchemikalien für Gebäude- und Industrieanwendungen.

8.021 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen