Biomimetic modular adhesive complex: material, methods and applications therefore

WO2008091386 Art A2 31. Juli 2008

Anmelder: Northwestern University, Messersmith, Phillip, B., Lee, Haeshin, Lee, Bruce, P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008091386
Aktenzeichen: EP07872728
Anmeldetag: 6. August 2007
Veröffentlichung: 31. Juli 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C09J163/00C09D163/00C09J7/00B32B27/36C08F2/00C08G8/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Northwestern University
Messersmith, Phillip, B.
Lee, Haeshin
Lee, Bruce, P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Northwestern University

Private US-amerikanische Universität mit Hauptsitz in Evanston, Illinois, bekannt für Forschung in Ingenieurwissenschaften, Medizin und Materialwissenschaften.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von