Stress free package and laminate-based isolator package

WO2008091840 Art A2 31. Juli 2008

Anmelder: Analog Devices, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008091840
Aktenzeichen: EP08728024
Anmeldetag: 22. Januar 2008
Veröffentlichung: 31. Juli 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L23/00H01L23/495

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Analog Devices, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇮🇪 Analog Devices

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit irischer Konzerngesellschaft. Analog Devices entwickelt analoge, gemischte und digitale Signalverarbeitungschips für Industrie-, Kommunikations- und Automobilanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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