Reactive hot melt adhesive with bituminous additive
WO2008091989
Art A1
31. Juli 2008
Anmelder: Henkel AG & Co. KGaA 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008091989
- Aktenzeichen
- EP08728184
- Anmeldetag
- 24. Januar 2008
- Veröffentlichung
- 31. Juli 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J175/04C08G18/10C08G18/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Henkel AG & Co. KGaA
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Henkel
Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.
7.581 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.