Vorrichtung und Verfahren zum Beschichten von Plattenförmigen oder Bandförmigen Metallischen Substraten
WO2008092485
Art A1
7. August 2008
Anmelder: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der Angewandten Forschung e.V. 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008092485
- Aktenzeichen
- EP07819512
- Anmeldetag
- 31. Oktober 2007
- Veröffentlichung
- 7. August 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C16/50C23C14/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der Angewandten Forschung e.V. - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Fraunhofer-Gesellschaft
Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.
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