A method of soldering a circuit carrier, a layer assembly, a method of forming said layer assembly and a circuit carrier comprising said layer assembly

WO2008092708 Art A1 7. August 2008

Anmelder: MKS IP Association 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008092708
Aktenzeichen: EP08707550
Anmeldetag: 29. Januar 2008
Veröffentlichung: 7. August 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C23C18/31C23C18/42H05K3/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MKS IP Association
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 MKS IP Association

Der Anmelder MKS IP Association ist eine in Deutschland ansässige Patentverwertungsgesellschaft. Das Portfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Elektronik- und Halbleitertechnik, etwa im Bereich industrieller Reinigungs- und Beschichtungsprozesse. Anmeldungen erfolgten von 2000 bis 2020.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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