Resin-encapsulated semiconductor device and its manufacturing method

WO2008093586 Art A1 7. August 2008

Anmelder: Rohm Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008093586
Aktenzeichen: EP08703780
Anmeldetag: 24. Januar 2008
Veröffentlichung: 7. August 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Rohm Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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