Photosensitive glass paste and chip part with multilayer wiring

WO2008093669 Art A1 7. August 2008

Anmelder: Murata Manufacturing Co. Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008093669
Aktenzeichen: EP08710619
Anmeldetag: 29. Januar 2008
Veröffentlichung: 7. August 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C03C8/22G03F7/004G03F7/029H01F17/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Murata Manufacturing Co. Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

13.704 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

Vertreten von