Substrate treating apparatus and method of preventing particle adhesion

WO2008093787 Art A1 7. August 2008

Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008093787
Aktenzeichen: EP08704287
Anmeldetag: 31. Januar 2008
Veröffentlichung: 7. August 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/677C23C16/44H01L21/205H01L21/304H01L21/3065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tokyo Electron Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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