Resin composition for expansion molding, method for producing expansion molded body, expansion molded body, member for foot wear and foot wear
WO2008093877
Art A1
7. August 2008
Anmelder: Sumitomo Chemical Company, Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008093877
- Aktenzeichen
- EP08710823
- Anmeldetag
- 30. Januar 2008
- Veröffentlichung
- 7. August 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L101/00A43B1/14C08J9/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Chemical Company, Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Petrochemie, Agrochemie, Pharmazeutika, Elektronikmaterialien, Energiematerialien und Kunststoffen.
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