Contact lithography apparatus and method employing substrate deformation

WO2008094542 Art A1 7. August 2008

Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008094542
Aktenzeichen: EP08713327
Anmeldetag: 29. Januar 2008
Veröffentlichung: 7. August 2008
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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