Electronic and optical circuit integration through wafer bonding

WO2008094642 Art A1 7. August 2008

Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008094642
Aktenzeichen: EP08724997
Anmeldetag: 31. Januar 2008
Veröffentlichung: 7. August 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/15H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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