Varied Solder Mask Opening Diameters Within A Ball Grid Array Substrate

WO2008094714 Art A1 7. August 2008

Anmelder: Freescale Semiconductor, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008094714
Aktenzeichen: EP08727341
Anmeldetag: 2. Januar 2008
Veröffentlichung: 7. August 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/00H01L23/28H01R12/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Freescale Semiconductor, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Freescale Semiconductor

Ehemaliger US-amerikanischer Halbleiterhersteller, hervorgegangen aus einem Spin-off von Motorola, mit Schwerpunkt auf Mikrocontrollern und eingebetteten Prozessoren. Seit 2015 Teil von NXP Semiconductors.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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