Design method for transmission lines using meta-materials

WO2008096283 Art A1 14. August 2008

Anmelder: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., NXP B.V. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008096283
Aktenzeichen: EP08702518
Anmeldetag: 24. Januar 2008
Veröffentlichung: 14. August 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01P3/08

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
NXP B.V.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇳🇱 NXP Semiconductors

Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.

7.818 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von