Printed circuit board and method for manufacturing the printed circuit board
WO2008096464
Art A1
14. August 2008
Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008096464
- Aktenzeichen
- EP07791847
- Anmeldetag
- 2. August 2007
- Veröffentlichung
- 14. August 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ibiden Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
1.571 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.