Laminated body, circuit board including laminated body, semiconductor package and method for manufacturing laminated body

WO2008096540 Art A1 14. August 2008

Anmelder: Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008096540
Aktenzeichen: EP08710322
Anmeldetag: 7. Februar 2008
Veröffentlichung: 14. August 2008
Rechtsraum: WO
IPC: B32B5/28H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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