Packing material provided with electromagnetically coupled module

WO2008096576 Art A1 14. August 2008

Anmelder: Murata Manufacturing Co. Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008096576
Aktenzeichen: EP08703222
Anmeldetag: 15. Januar 2008
Veröffentlichung: 14. August 2008
Rechtsraum: WO
IPC: B65D25/20B65D5/44B65D65/40G06K19/00G06K19/07G06K19/077H01Q7/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Murata Manufacturing Co. Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

13.704 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung Verpackungs- & Fördertechnik

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