Film forming method, substrate processing apparatus, and semiconductor device

WO2008096599 Art A1 14. August 2008

Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008096599
Aktenzeichen: EP08703704
Anmeldetag: 23. Januar 2008
Veröffentlichung: 14. August 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/285H01L21/28H01L21/3205H01L21/768H01L23/52

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Tokyo Electron Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

2.414 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von