Pressure-Sensitive Adhesive Tape
WO2008096611
Art A1
14. August 2008
Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008096611
- Aktenzeichen
- EP08703813
- Anmeldetag
- 24. Januar 2008
- Veröffentlichung
- 14. August 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J7/02C09J11/04C09J183/04H01L21/56H01L23/50
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nitto Denko Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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