Dicing tape and semiconductor device manufacturing method

WO2008096636 Art A1 14. August 2008

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008096636
Aktenzeichen: EP08710602
Anmeldetag: 29. Januar 2008
Veröffentlichung: 14. August 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301C09J4/02C09J7/02C09J133/00C09J163/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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