Substrate processing method and coating/developing apparatus
WO2008096835
Art A1
14. August 2008
Anmelder: Tokyo Electron Limited, Tohoku University 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008096835
- Aktenzeichen
- EP08710967
- Anmeldetag
- 1. Februar 2008
- Veröffentlichung
- 14. August 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/027F26B5/04F26B21/14G03F7/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Tokyo Electron Limited
Tohoku University - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
2.414 Patente in unserer Datenbank
🇯🇵
Tohoku University
Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.
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Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.