Apparatus for forming a layer

WO2008096981 Art A1 14. August 2008

Anmelder: Sosul Co., Ltd., LAM Research Corporation 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008096981
Aktenzeichen: EP08712260
Anmeldetag: 31. Januar 2008
Veröffentlichung: 14. August 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/205

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Sosul Co., Ltd.
LAM Research Corporation
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von