Method for designing a leadless chip carrier

WO2008097574 Art A2 14. August 2008

Anmelder: Eastman Kodak Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008097574
Aktenzeichen: EP08725225
Anmeldetag: 6. Februar 2008
Veröffentlichung: 14. August 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/34H05K7/10H01R13/74

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Eastman Kodak Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Eastman Kodak

US-amerikanisches Unternehmen mit Sitz in Rochester (New York), traditionell führend in Fotografie- und Bildgebungstechnik. Aktiv in Drucktechnologien, Filmmaterialien sowie chemischer und optischer Bildverarbeitung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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