Etching apparatus, etching method, and method for production of electronic device
WO2008099768
Art A1
21. August 2008
Anmelder: Tokyo Electron Limited, Tohoku University 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008099768
- Aktenzeichen
- EP08710968
- Anmeldetag
- 1. Februar 2008
- Veröffentlichung
- 21. August 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/3065C23F4/00C25D11/04C25D11/06C25D11/08C25D11/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Tokyo Electron Limited
Tohoku University - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
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🇯🇵
Tohoku University
Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.
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Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.