Electric discharge slice machining method, electric discharge slice machining apparatus, and semiconductor wafer manufacturing method
WO2008099832
Art A1
21. August 2008
Anmelder: Mitsubishi Electric Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008099832
- Aktenzeichen
- EP08711164
- Anmeldetag
- 13. Februar 2008
- Veröffentlichung
- 21. August 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23H7/22B23H7/26
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Electric Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Electric
Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.
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