Circuit board manufacturing method, semiconductor manufacturing apparatus, circuit board and semiconductor device
WO2008099940
Art A1
21. August 2008
Anmelder: Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008099940
- Aktenzeichen
- EP08711416
- Anmeldetag
- 8. Februar 2008
- Veröffentlichung
- 21. August 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/12H01L23/14H05K3/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Bakelite
Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.
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