Substrate heating method and apparatus

WO2008100718 Art A2 21. August 2008

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008100718
Aktenzeichen: EP08728764
Anmeldetag: 31. Januar 2008
Veröffentlichung: 21. August 2008
Rechtsraum: WO
IPC: G06F19/00H05B3/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Software & Datenverarbeitung

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