The application of the epoxy-aln composite material in the preparation of the high density pcb

WO2008101416 Art A1 28. August 2008

Anmelder: The Hong Kong Polytechnic University 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008101416
Aktenzeichen: EP08706532
Anmeldetag: 18. Februar 2008
Veröffentlichung: 28. August 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/03B32B15/092C01B21/072

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: The Hong Kong Polytechnic University
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 The Hong Kong Polytechnic University

The Hong Kong Polytechnic University ist eine öffentliche Hochschule in Hongkong mit breitem technisch-medizinischem Forschungsprofil. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik und Software, ergänzt durch organische Chemie und Verfahrenstechnik. Die Anmeldungen aus 2003 bis 2025 reichen von Augentropfen bis zu Bauplanungssoftware.

308 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von