Substrate transfer apparatus

WO2008102510 Art A1 28. August 2008

Anmelder: IHI Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008102510
Aktenzeichen: EP07850985
Anmeldetag: 20. Dezember 2007
Veröffentlichung: 28. August 2008
Rechtsraum: WO
IPC: B65G49/06B65G49/00G02F1/13H01L21/677

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: IHI Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 IHI Corporation

Japanischer Industriekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Schwermaschinenbau, Luft- und Raumfahrttriebwerke sowie Anlagenbau.

1.709 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik Verpackungs- & Fördertechnik

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