Surface-protective adhesive tape for solid-state imaging device, and method for mounting solid-state imaging device

WO2008102617 Art A1 28. August 2008

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008102617
Aktenzeichen: EP08704119
Anmeldetag: 30. Januar 2008
Veröffentlichung: 28. August 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/14C09J7/02C09J11/04H04N5/225

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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