Method of treating substrate and pre-wetting solvent for upper-film-forming material to be applied to surface of resist film
WO2008102689
Art A1
28. August 2008
Anmelder: Tokyo Electron Limited, JSR Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008102689
- Aktenzeichen
- EP08711277
- Anmeldetag
- 14. Februar 2008
- Veröffentlichung
- 28. August 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/38G03F7/11H01L21/027
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Tokyo Electron Limited
JSR Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
2.414 Patente in unserer Datenbank
🇯🇵
JSR Corporation
JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.
1.781 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.